根据半导体行业的特点，我们推荐使用SAP Bussiness One 行业解决方案。 SAP Business One以供应链、生产、财务一体化为核心，协同HR、OA、BI等无缝集成的一体化管理体系；SAP Bussiness One使半导体行业企业的经营、管理等各个环节企业内外信息资源充分整合，实现信息资源的高度共享，缩短了原始信息从传递到决策过程中的反馈时间，管理层与基层以及各职能部门之间的沟通变得更加快捷与直接，提高了经营和管理水平。
半导体制造行业ERP的主要模块
1、生产管理预测
充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据，通过后续的物料需求计划分析采购需求建议，避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)
2、领用料管理
除提供按批领料，按工序，按仓库，按料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，SAP Bussiness One还提供合并领料的功能，极大的降低了仓管人员的劳动强度。
3、物料清单(BOM)管理
方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。有时客户对同一型号产品有不同的零件选择，如同一款手机可以选择不同颜色的外壳等。针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分，SAP Bussiness One还提供模板BOM功能，可极大的简化设计部门的设计、变更工作。
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SAP电子元器件行业实施商-工博科技
致力于SAP ERP 实施10余年，工博科技研发中心依托华南区高校华南理工大学，业务团队由多名博士学历人员带领，为华南区企业客户提供涵盖管理咨询、信息系统实施、行业性信息系统方案开发、教育培训等全面的服务方案，服务企业客户超百家。目前在广州总部的基础上，我们在北京、上海、深圳、成都、长沙等地均有分公司，在东莞、珠海、佛山等地设有办事处。